最大标本尺寸：

55mm*80mm；

机身重量：

135KG；

* 标本预处理数量：

≥24个，其中6个半导体快速制冷点

切片刀架：

带抗卷版、带退刀功能的护刀架

样本上下移动距离：

≥65mm；

样本前后移动距离：

≥22mm；

切片厚度设置

（0.5μm~100μm）：

0.5μm~5μm增量值0.5μm；

5μm~20μm增量值1μm； 
20μm~40μm增量值2μm； 
40μm~100μm增量值5μm；

修片厚度设置

（10μm~600μm）：

0μm~50μm增量值5μm；
50μm~100μm增量值10μm；
100μm~600μm增量值50μm；               

样本回缩距离设置：

0～60μm，分度值2μm；

样本粗进/粗退速度：

0.9mm/s、0.3mm/s两档可调；

冷冻室控温范围：

-60℃，最小分度值1℃；

冷头控温范围：

-60℃，最小分度值1℃；

* 冷冻台控温范围：

-55℃，最小分度值1℃；  额外附加的半导体制冷温度15分钟可达-65℃；